信頼性、耐久性、品質”を確かなモノに

高密度実装における半導体・車載用各種電子部品の品質管理および研究開発向けとしても大変好評を得ています

MFM1200シリーズ

MFM1500シリーズ

自動接合強度試験機 ABT2000


*自動接合強度試験機 オートボンドテスター ABT2000についてはこちらをクリックしてください  

 

電子部品/ 電子製品の高密度実装化に伴う接着・接合部の 微細化がますます進み,接合信頼性・耐久性の確保がさらに難しくなってきており、そのような状況の中、多機能型接合強度試験機 ボンドテスター MFMシリーズは、お客様のニーズに応えるべく、独自技術(特許)を開発・搭載し、各種電子部品等の強度試験、はんだ接合部の強度試験、ワイヤボンディングの強度試験など、様々なニーズに対応できる接合強度試験機として開発されました

 

卓越した機能を標準装備

「真値」を計測するために必要な各種特許技術機能を全てのロードセルに標準装備!

  • VPMテクノロジー (Vertical Positioning/Point Movement Technology) *特許* 
  • DGFT *特許・登録商標*
  • Auto Rangeテクノロジー
  • セルフHealth Check機能
  • 独自開発切削剪断試験技術(Passivation Shear test technology) *特許申請中*

ロードセル (例)

試験用途毎に取り付ける(様々な試験に対応できるラインナップをご用意しております)

製品ラインナップ

低荷重から高荷重(シェア最大500kg, プル最大50kg)までほぼすべてのレンジを網羅!

モデル 対応可能テスト 最大荷重
ワイヤープル

バンププル 常温・加熱

プッシュ・プル

ボール・チップ・ダイ シェア

ツィーザープル ダウンプッシュ

切削剪断 

(Passivation)

シェア プル
MFM1200L 100kg 10kg
MFM1200L – E 200kg 20kg
MFM1500 200kg 20kg
MFM1500HF 500kg 50kg

ABT2000

*オートテスター

5kg 1kg

                       上記に無い試験方法に関しては、お問い合わせください

アプリケーション

様々なアプリケーションの剪断(シェア)試験、引張(プル)試験などに対応します

  • ICパッケージ
  • LEDパッケージ
  • SMT/表面実装
  • 車載関連部品
  • 電子部品分野
  • CMOS
  • 太陽エネルギー分野
  • 航空宇宙分野
  • オプティクスデバイスなど

上記以外の分野においても活躍の場が広まっています


信頼性試験方法規格

接合強度試験 ボンドテスター MFMシリーズは、信頼性試験方法の各規格準拠装置です

JEITA EIAJ ET-7407, JEDEC JESD22-B117A, JEDEC JESD22-B115, JEDEC JESD22-B116, ASTM F1269, DT/NDT MIL STD883, MIL STD883E, IEC60749-22, IEC60749-19, JEITA ED-4703, AEC-Q100, AEC-Q200

*車載関連電子部品の信頼性試験方法「AEC-Q100」および「AEC-Q200」は、ワイヤープル・シェア試験、ボール・ダイシェア試験、ピール試験、ダウンプッシュ試験に含まれています

標準仕様

MFM1200Lの場合:

モデル MFM1200L
外寸 W620 x D520 x H700mm
重量 約65kg (治具など含まず)
ユーティリティ 電源 AC100V – 240V  50/60Hz
エアー 4.5 – 6Bar   チューブ径6mm
バキューム 67kPa   チューブ径6mm
制御パソコン Windows 10 (32/64ビット), USBポート
ステージ移動量・分解能 X軸 100mm 分解能 > 0.125μm
Y軸 100mm 分解能 > 0.125μm
Z軸 60mm 分解能 > 0.125μm
最大テスト荷重 シェア 100kg
プル 10kg
装置本体剛性 500kg

*別途エアーおよびバキュームが必要となります

*仕様は改造などの事由により、予告なく変更させれる場合があります

プルフック・シェアツール・ツィーザーなど

各種接着・接合強度試験時に必要となるロードセル先端部に取り付ける

各種形・サイズを取り揃えております。また、短納期にてカスタマイズもいたしますのでお問い合わせください。