ウェハ移載機 オリフラ合わせ機

〜 A World Leader in Wafer Handling Since 1974 〜

MGI Automation社（米国アリゾナ州）は創業以来ウェハ移載の分野において常にリーディングカンパニーとして、Semi規格・業界発展に多大なる貢献をしてきた企業です。革新的な技術による基板処理システムのリーディング企業であり続ける”MGI Automation社”は、高品質のカスタムオートメーションソリューションを提供することを約束し、継続的なプロセス改善を通じて達成される顧客満足へのコミットメントを強化し続けています。

• MGI Automation社独自の高密度 “Back-to-Back”移載技術
• 全てのバルク移載システムで業界をリードする標準的な製品と同様、低密度と高密度の “Back-to-Back”移載を提供
• 業界最速の移載速度 (メーカー調べ):  1時間あたり5,000ウェハ(WPH)の業界ベンチマークにおいて、PLCベースの電流発生システムは8,000WPHの能力を証明しており、メーカー最終設計目標は10,000WPH

　　MGI Automation社独自”Back-to-Back”移載

• 高密度・同スロットへの移載
• プラスティックキャリアからプロセスキャリア(石英、SiC)への移載
• ソーラーセル：スクエアからダイヤモンドまたはスクエアからスクエア移載
• 真空技術を利用した大量ウェハ搬送機械を設計。拡散炉の能力を2倍に引き上げます（ソーラーセル移載）

モデル：ET1000/ET2000

• 100mm, 125mm, 150mmウェハ対応
  
• コンピュータ制御設計：１ステージ、２ステージ    ET1000 = １ステージ　ET2000 = 2ステージ
• ユーザーフレンドリーなシンプル制御パネル
• 高精度ステッパーモーター採用
• RS232インターフェイスポートを介してのロボット操作可能
  

製品デモ動画はこちら(ET2000 25/50 pair wafer split apart移載)

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モデル：EET1000/EET2000

• 100mm, 125mm, 150mm, 200mm, 300mmウェハ対応
  
• 最適なキャリア配置
• シンプルな制御パネル
• 高精度ステッパーモーター採用
• RS232インターフェイスポートを介してのロボット操作可能
• プロセスターンテーブル内蔵可（オプション）

製品デモ動画はこちら(EET2000 200mm移載)

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モデル：PHOENIXシリーズ

• 100mm, 125mm, 150mm, 200mm, 300mmウェハ対応
  
• 標準ピッチ、ハーフピッチ、クォーターピッチ(75枚)、Back-to-Back移載、同スロット、倍ピッチ、枚葉および枚葉ランダム移載
• RS232インターフェイスポート
• インラインオートメーションへの組込可
• クロススロットウェハとダブルスロットウェハを検出するシステム構成可（ウェハエッジセンサー：オプション）
• ハーフピッチ(25/50)移載は30秒以内で完了（3ステージ仕様の場合）
• PLCは精密SMARTモーター技術で制御（Phoenix V10

製品デモ動画 #1はこちら(Phoenix Back-to-Back)
製品デモ動画 #2はこちら(Phoenix 3-stage 25/50移載)
製品デモ動画 #3はこちら(Phoenix 3-stage)
製品デモ動画 #4はこちら(Phoenix 4-stage)

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